关于专利挖掘二三事

什么是专利挖掘
专利挖掘要像打井一样，得找准“出水点”。这个“出水点”就是技术问题。专利的本质是“问题-解决方案”这对CP。在绝大多数情况下，方案不是凭空出来的，它总依附于我们要达到某种目标，比如填补技术空白、赶超竞争对手、解决客户痛点、提升产品性能等等，这就是我们挖掘的出发点和方向。
举个例子，从用户的痛点出发，如，用户反馈：“手机充电时太烫了。”
这个“烫”字，可以翻译成几个具体的技术问题：散热结构不合理？充电电流控制算法不佳？电池材料本身有问题？
顺着这个方向深挖，华为布局了大量充电散热结构专利；OPPO则通过“电池充电管理方法”专利，在软件层面优化充电曲线来控温。
我们把上面的“问题”变成“专利”可以归纳为五个步骤：
1. 收集原始问题：客户怎么说的？产线什么现象？别加工，原话记下来。
2. 翻译成技术问题：“烫” → “充电过程中电池温度超过45℃”。
3. 分析技术原因：是充电电流太大？散热路径受阻？还是环境温度太高？
4. 构思解决方案：降低电流？增加散热片？还是优化充电算法？
5. 评估可专利性：检索一下，这个方案别人用过吗？我的有没有更好？
研发完再挖掘是不是更贴近产品
专利是“比谁跑得快”的游戏--先申请。你晚一天申请，竞争对手可能早一天拿到证书，到时候你的发明就成了人家的嫁衣。你等产品都上市了，技术都公开了，再想回头补申请，晚了，新颖性都没了。
其次，研发人员经常有个毛病，叫“做完就忘”。项目推进时，为了解决一个电路板散热的小问题，他们可能熬夜改了七八版方案，后成功的那一版可能只是微调了一个电容的位置。等结题总结时，谁还记得中间那些被淘汰的“失败方案”？可研发过程中，方案在变，参数在调，测试中偶尔蹦出来的意外效果——这些都是专利的种子，说不定就有高价值的替代技术。
再次，我们在判断专利性时会“事后诸葛亮”。你等一切都水到渠成了再去写专利，就容易把这个技术想简单，表述方案或者效果的时候会忽略掉一些关键信息，然后审查员一看：“这有什么难的？不就是把A挪到B旁边吗？”
所以，尽管在开发后期可能会因方案变动而调整前期的申请策略，但专利挖掘不能只在后期进行，应该属于是全流程的记账工作。当然了，也不用要求研发人员专职去做挖掘工作，可以设计一些管理表单，和原本研发工作结合起来，比如“功能清单”--能把设计方案拆分成二级、三级或更多小模块，每个模块都对应的功能、“设计版本记录表”--能把每次改进的原因、方向和结果记录下来、“问题清单”--能把遇到的困难/痛点、处理方案和效果体现出来等，这些就是挖掘工作中很好的素材。
就一个小改动 应该没什么好挖的吧
研发人员常说“这个就动了一个位置，没啥好申请的吧。”，其实，研发人员的尺子叫“技术难度”，IP工程师的尺子叫“商业价值和绕不开程度”。一个技术方案的价值，不取决于它实现起来有多难，而取决于它是否“有用”以及竞争对手是否“绕不开”。
举个例子，滑动解锁，技术难度高吗？不高。但就是这个“小改进”，让苹果在专利战中占据了极其有利的地位，无数安卓厂商因为这个功能被起诉或被迫支付许可费。
专利不是“技术难度证书”，而是“排他权”。能不能拦住竞争对手，才是衡量标准。
一个篱笆墙，如果只有几根粗柱子，中间全是空的，那别人随便就能钻进来。我们的核心专利是那几根粗柱子，但我们需要这些小专利来把中间的缝隙填满。“小改进”专利，在诉讼中往往是“杀手锏”。 大专利保护范围宽，但也容易被无效；小专利保护一个非常具体的、细颗粒度的技术特征，竞争对手很难找到一模一样的现有技术来无效它，反而更稳定。
之前看到过一个案例：有个电机企业研发了一款新型电机，核心改进是防水性能提升。研发团队起初只关注电机整体的防水结构设计，准备申请一件发明专利。
在挖掘过程中，IP工程师发现电机外壳与转轴之间的密封圈采用了特殊的“双唇”结构，而且安装位置从传统的内侧移到了外侧。这个改动在研发人员看来“太小了”——不就是把密封圈挪了个位置吗？
但IP工程师坚持把这个点单独申请了实用新型专利。后来，竞争对手推出了一款结构类似的电机，整体防水方案绕开了企业的发明专利，但密封圈的位置和结构却与企业专利高度重合。企业凭借这件“小专利”成功发起了侵权诉讼，迫使竞争对手停止销售侵权产品。
来源：所属领域的小白 免责声明：版权归原创所有仅供学习参考之用，禁止用于商业用途，部分文章推送时未能及时与原作者取得联系，若来源标错误侵犯到您的权益烦请告知我们将立即删除。