有关半导体制造领域的方法类型专利权利要求的创造性判断

案例评析：

　　本案例是关于半导体领域制造方法的一个比较典型的案例。在判断半导体领域的方法权利要求的创造性时，有三种不同情况：1、权利要求的技术方案与对比文件采用了不同的工艺步骤，形成了相同的中间结构，和相同的*终产品；2、权利要求的技术方案与对比文件采用了不同的工艺步骤，形成了不同的中间结构和相同的*终产品；3、权利要求的技术方案与对比文件采用了不同的工艺步骤，形成了不同的中间结构和不同的*终产品。

　　对于第3种情况，由于权利要求与对比文件的技术方案差别较大，如果权利要求的技术方案与对比文件的区别技术特征具有意想不到或有益的技术效果，则通常认为权利要求的技术方案相对于对比文件具备创造性。

　　比较难以判断的是第1和第2种情况，对于第1和第2种情况，由于权利要求与对比文件的技术方案形成*终产品相同，甚至如第1种情况，形成的中间结构都相同，在判断权利要求相对于对比文件的创造性时，可以分为两种情况：a.如果权利要求与对比文件的工艺步骤的区别仅仅是本领域常规技术手段的简单替换，例如用干法刻蚀代替湿法刻蚀，并且该区别技术特征并没有产生意想不到的技术效果，则权利要求相对于对比文件不具备创造性；b.如果权利要求与对比文件的工艺步骤的差别并不是本领域常规技术手段的简单替换，例如本案中，用“**氧化物将所述沟槽填充至**深度，使用旋涂工艺填充所述**氧化物，且所述**深度小于所述沟槽的深度”一个工艺步骤代替了对比文件1中的“先在沟槽填充氧化物，再化学机械抛光氧化物，然后再蚀刻沟槽内的氧化物”，并且还具有有益的技术效果，则通常认为权利要求相对于对比文件是具备创造性的。

　　综上所述，笔者认为：在半导体制造方法领域,方法发明具有一定的特殊性。在半导体制造领域，发明大多以改进型的发明为主，这些发明都是在现有工艺上进行改进而形成的。在半导体制造领域，真正意义上的开拓型发明是比较少见的，因为这个产业已经非常成熟了，很多半导体器件、芯片的生产线都是很公知的。而改进型发明里面一个很重要的组成部分就是工艺步骤省略型发明，由于半导体工艺例如光刻、掩模、蚀刻等的成本很高，因此半导体领域的很多方法发明的目的就是为了省略工艺步骤，节省了半导体制造的工艺步骤就意味着节省成本，并且随之会减小了其它工艺可能带来的缺陷。因此，在审查半导体制造领域的方法发明时，一定非常谨慎的对待权利要求与对比文件在工艺步骤的区别技术特征，尤其是当这些区别就是该申请的发明点时，必需要仔细分析其是否具有有益的技术效果，例如节约成本在半导体制造领域就是非常有益的技术效果。在判断半导体制造领域的方法发明的创造性时，仍然是严格按照创造性判断的方法来进行的，即确定*接近的现有技术，确定发明的区别特征和其实际解决的技术问题，以及判断要求保护的发明对本领域的技术人员来说是否显而易见。只是在判断要求保护的发明对本领域的技术人员来说是否显而易见时，需要考虑半导体制造领域的特殊性。（熊洁）来源：复审和无效审理部