掌握这两招专利技术交底书不用写了

经常听到研发人员提到，技术交底书难写，没时间写的问题，那么，可不可以不写呢，以下分享可以不用怎么写技术交底书的经验：

不写技术交底的可选方案

一、直接面谈技术方案

拿着产品与专利工程师面对面交谈，告诉他，

1）你为什么要开发这个产品？

2）这个产品能解决什么问题？

3）目前市场上有没有同类产品，同类产品是什么样的？

4）产品研发过程中有没有遇到一些技术问题，后又解决掉了？是什么问题？

5）提供产品的结构示意图（好有三维图），并告知每个结构的功能？

如果是工艺、方法，将上述四个问题中的“产品”换成“工艺”或“方法”就行。对于工艺方法，结构示意图要换成工作流程图。面谈过程中，事无巨细，尽可能多展示技术细节。

二、提供产品相关资料

在研发过程中，或多或少会有一些产品研发相关资料，这里的产品相关资料包括：

1)项目需求或开发文档（例如客户需求、项目开发任务确定书、客户反馈意见、产品性能要求、功能要求等）

2)设计文档（例如整体设计方案、界面设计、系统架构等等）、

3)产品相关资料（如产品目录）、产品样本、产品说明书、产品手册、产品测试报告等。

以上开发产品相关的资料，能提供的尽可能多提供，好能够和盘托出，专利工程师再跟进提供的上述资料，挖掘、提炼、固化专利点。问题是，研发人员愿不愿意和盘托出。

上述两种方式好能够兼并实施。如果真采用了这两种方式，可以从更多的角度来发现专利点，从产品的专利保护的角度，可能比研发人员自己提供技术交底书的效果还要好。

技术交底的利弊

然而，技术交底书，对于企业而言，好还是要有，因为它是技术资料的一种固化形式，且对漫长的专利周期而言，是专利的起源，可以更好的追溯原始方案。上述两种方式只是研发人员可以不用写技术交底书的两种方法，专利申请前给专利事务所的资料好还是应该有技术交底资料。

不过话说回来，技术交底书是研发人员对技术方案的坦诚交代，对于研发人员而言，通过文字、图形的形式表达技术方案，本身也可以促进对技术方案的梳理和理解。研发人员写与不写技术交底书，各有利弊。

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